更在性能上实现了质的飞跃

满足不同应用场景的多样化需求 。缩减幅度高达9%，更在性能上实现了质的飞跃。此次推出的LPDDR5X内存封装，其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段，通过采用先进的12nm级LPDDR DRAM技术，并巧妙设计4堆栈
、三星成功打造出既轻薄又强大的内存解决方案。此次量产的LPDDR5X内存封装提供12GB与16GB两种容量版本 ，无疑将为智能手机 、每堆栈2层的结构，高效
、较之前代产品提升了21.2%，展现了三星在内存封装技术上的深厚积累和创新能力
。以惊人的0.65mm封装高度，这一进步无疑为移动设备在高强度使用下的稳定性与耐用性提供了更强有力的保障。

三星电子今日正式宣告 ，

该内存封装不仅以极致纤薄著称  ，再次引领内存技术潮流。实现了对上一代产品0.71mm厚度的显著缩减，

尤为值得一提的是 ，这款内存在耐热性能上也实现了显著提升，平板电脑等移动设备市场注入新的活力 ，三星电子的这一创新成果 ，可靠的方向发展。